Az LG Electronics és az Infineon Technologies AG bemutatta legújabb 3D előlapi kamera-technológiáját. Az Infineon REAL3 képérzékelő chipjére építkező megoldást a gyártó elsőként az LG G8 ThinQ telefonban kívánja alkalmazni.
A megoldás előnye, hogy amíg más 3D technológiák komplex algoritmusokat használnak, egy objektum távolságának meghatározásához, addig a ToF (Time-of-Flight) érzékelő a tárgyakról visszaverődő infravörös fény alapján dolgozik. Az új módszer gyorsabb és pontosabb a szórt fényben, így csökkenhet a processzor terhelése és az energiafogyasztás. Az eljárásban a REAL3 chip mellett, nagy szerep jut a pmdtechnologies algoritmusának, aminek a 3D adatok feldolgozásában jut szerep.
A ToF technológia egészen rövid válaszidővel dolgozik, ezért jól használható a biometrikus azonosításban. Miután a szenzor három dimenzióban érzékeli a tárgyakat, ráadásul bármilyen fényviszonyok között hibátlanul teljesít, kiválóan használható beltéren és szabadban egyaránt. A technológia a kiterjesztett valóságra (AR) és a virtuális valóságra (VR) épülő alkalmazásokhoz is ideális. Az LG G8 ThinQ az MWC nulladik napján (február 24-én) mutatkozik be, így hamarosan élesben is megleshető az újdonság.
