A negyedik negyedévre várható egy Snapdragon 888 chipes, összehajtható Xiaomi okostelefon érkezése.
A Xiaomi márciusban dobta piacra az első összehajtható okostelefonját, a szivárgások szerint azonban egy ideje már készül a folytatás. Állítólag az új modell Snapdragon 888 chipet kap, 5000 mAh-s akkumulátorral és 108 megapixeles kamerával, továbbá továbbfejlesztett zsanérra is lehet számítani.
A teljes belső szerkezetet állítólag már tesztelik, az új modell befelé hajló zsanérokat kap. Belül lesz egy nagy Samsung kijelző, 120 Hz-es képfrissítéssel, kívül pedig egy kisebb, 90 Hz-es Visionox panel.
Sajnos további információk nem igazán vannak a készülékről, annak kameráiról vagy az Android-verzióról. Azt sem lehet tudni, hogy ez egy globális modell lesz-e vagy ismét csak Kínában lesz elérhető, mint a jelenlegi Mi Mix Fold.
[sc name=”facebook” ]
Fotó: Xiaomi
