A jelentések szerint több kínai okostelefongyártó is teszteli már a Qualcomm következő, Snapdragon 888 után érkező csúcslapkáját.
SM8450 modellszámmal már több szivárgásban is szerepelt a Qualcomm következő csúcslapkája, a Snapdragon 888 utódja. A Digital Chat Station néven dolgozó szivárogtató úgy értesült, hogy ezt számos nagy kínai mobilgyártó már javában teszteli. Egy 4 nm-es Snapdragon lapkáról van szó.
A szivárogtató azt is tudni véli, hogy az új chip nagyobb ugrást jelent majd, mint a Snapdragon 888 a Snapdragon 865-höz képest.
A következő Snapdragon csúcslapka elvileg a Qualcomm új ARMv9-es architektúráját alkalmazza majd Kryo 780 magokkal és Adreno 730 GPU-val. Frissített X65-ös 5G-modemre és FastConnect 6900 chipre, Bluetooth 5.2-re és Wi-Fi 6E csatlakozásra is lehet számítani. A chipet az év második felében mutathatják be.
[sc name=”facebook” ]
Fotó: CNET, TechRadar
