A Lenovo hivatalosan is megerősítette, hogy a Legion Duel 3 néven várható készülékébe a Snapdragon 898-as chipet építi. 

A Lenovo mobilos üzletágának igazgatója megerősítette, hogy a Legion 3 Pro, amely Európában Legion Duel 3 néven várható, a Qualcomm következő csúcslapkáját, a sokkal erősebb GPU-val érkező Snapdragon 898-at használja majd.

Feltehetően aktív hűtéssel rendelkezik majd a készülék, akárcsak elődje, a két ventilátorral dolgozó Legion Duel 2. Ennek köszönhetően az órajelet nem kell visszavenni, hiszen nincs túlzott melegedés – így pedig a teljesítmény a lehető legnagyobb lehet.

Persze a Snapdragon 898 hivatalosan még be sem mutatkozott, így egyelőre csak spekulálni lehet arról, hogy mennyire lesz erős. A pletykák szerint 20 százalékot verhet rá a Snapdragon 888-ra. Mivel a Lenovo már emlegeti az új lapkát, feltehetően az elsők között ad ki mobilt a chipre építve.

Ha tetszett a cikk, további hírekért, érdekességekért kövess minket a Facebookon!

Fotó: Android Authority, TechRadar