Gond lehet az új csúcs iPhone-nal, aminek eredményeként teljesítmény terén lemarad a riválisoktól az Apple vezérbikája.

A chipgyártó bénázása miatt a jelek szerint rengeteget csúszik a régóta várt új csúcslapka. Emiatt az új top iPhone teljesítménye jelentősen elmaradhat a tervezettől. Az Apple ambiciózus tervei, hogy 2025-ben piacra dobják az iPhone 17 Pro-t a legújabb, 2 nm-es lapkakészlettel, egyelőre parkolópályára kerültek. A dél-koreai jelentések szerint a vállalat akár 12 hónappal is elhalaszthatja az új technológia bevezetését, mivel fő beszállítója, a TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) komoly gyártási problémákkal küzd.

Miért a késlekedés?

A bennfentesek szerint a TSMC nem tudja tartani a lépést a piaci igényekkel. A 2 nm-es chipek tömeggyártása még nem érte el a szükséges tanúsítási szintet, és a gyártási folyamat megbízhatósága is problémás. A jelenlegi ostyakihozatal mindössze 60%-os, vagyis az egyes ostyák 40%-a használhatatlan. Ez a gyártó számára komoly pénzügyi veszteséget jelent, hiszen egyetlen ostya előállítása körülbelül 30 000 dollárba kerül, így a TSMC havi szinten 120 millió dolláros veszteséggel néz szembe.

A TSMC kapacitásproblémái

A tajvani Economic Daily értesülései szerint a TSMC jelenleg havi 10 000 ostyát gyárt, amelyet 2026-ra terveznek 80 000 darabra növelni. Ezen felül az arizonai gyártóüzemük is hozzájárul majd a globális gyártási kapacitás növeléséhez, amelynek célja a 140 000 ostya elérése. Azonban az új gyártási folyamat bevezetéséhez a meglévő létesítmények átalakítása szükséges, ami időigényes feladat.

A Samsung és az Apple közötti verseny

Míg az Apple kénytelen maradni a 3 nm-es eljárásnál egy további évig, a Samsung is saját kihívásaival szembesül. A dél-koreai vállalat szintén dolgozik 2 nm-es chipek fejlesztésén, de termékeik teljesítménye és hozama még mindig elmarad a TSMC-é mögött. Az Nvidia és a Qualcomm, a TSMC kiemelt ügyfelei, máris tárgyalásokat folytatnak a Samsunggal, hogy diverzifikálják gyártási forrásaikat, különösen a Tajvanon növekvő geopolitikai feszültségek miatt.

Hogyan tovább az Apple számára?

A TSMC nehézségei miatt az Apple arra kényszerül, hogy továbbra is a 3 nm-es technológiára támaszkodjon, amely időt ad a tajvani gyártónak a hozam javítására és a költségek optimalizálására. Ez a lépés egyben stabilabb alapokat biztosíthat az Apple jövőbeli készülékeinek fejlesztéséhez, miközben lehetőséget ad a TSMC-nek, hogy finomhangolja az új eljárást.

Következtetés

Az Apple csúsztatása jól mutatja, hogy a félvezetőiparban a technológiai áttörések gyakran komoly gyártási akadályokba ütköznek. Az új generációs chipek piaci bevezetésének halasztása nemcsak az Apple-t, hanem az egész iparágat érinti. A TSMC számára a következő évek kulcsfontosságúak lesznek abban, hogy megbirkózzanak a 2 nm-es technológia kihívásaival, miközben az Apple és más ügyfeleik további innovációkat várnak tőlük.