Érkezik az új Xiaomi rendszerchip, amit a Samsung és a Qualcomm termékek riválisának szánnak.

A Xiaomi tavaly mutatta be első valódi csúcskategóriás rendszerchipjét, az XRing O1-et, amelyet az Apple A18 és a Qualcomm Snapdragon 8 Elite közvetlen riválisának szánt. A vállalat azonban már gőzerővel dolgozik az utódon, és egy friss jelentés most korai részleteket árult el a várhatóan XRing O2 néven érkező lapkakészletről.

A kínai Cailian Press értesülései szerint az XRing O2 nem a sokak által várt 2 nm-es gyártástechnológiára épül majd, hanem a TSMC 3 nm-es N3P eljárásán készül. Ez ugyan nem jelenti a legújabb csíkszélesség elérését, de mindenképpen előrelépés az elődhöz képest, hiszen az XRing O1 még a TSMC N3E folyamatát használta. Ezzel a Xiaomi technológiai szempontból nagyjából egy szintre kerülhet a következő generációs Snapdragon 8 Elite és az Apple A19 Pro lapkákkal.

A döntés ugyan csalódást okozhat azoknak, akik 2 nm-es chipet vártak – különösen annak fényében, hogy a Samsung Exynos 2600 várhatóan már ilyen eljárással készül –, a fejlesztési ütemterv alapján ez logikus lépésnek tűnik. A TSMC 2 nm-es gyártása ugyanis még nem áll készen arra, hogy a Xiaomi is erre építhessen, ezt a technológiát várhatóan továbbra is az Apple és a Qualcomm zászlóshajó chipjei kapják meg először.

A jelentés egy másik érdekes részlete, hogy a Xiaomi szélesebb körben kívánja bevetni új lapkáját. Míg az XRing O1 kizárólag néhány csúcskészülékben jelent meg – például a Xiaomi 15S Pro-ban és a Pad 7 sorozat felsőbb modelljeiben –, addig az XRing O2 már a teljes Xiaomi-ökoszisztémában megjelenhet. Ez nemcsak okostelefonokat és tableteket jelent, hanem akár autókat és PC-ket is.

Ha ezek az értesülések beigazolódnak, az XRing O2 nem csupán egy újabb csúcslapka lesz, hanem fontos lépés a Xiaomi saját hardverplatformjának kiterjesztésében és megerősítésében.