A Qualcomm és a BOE új együttműködésének hála rövidesen még több okostelefon kijelzőjébe építhetnek 3D Sonic ultrahangos ujjlenyomat-olvasót.
A projekt célja, hogy egyre több eszközbe integrálják a technológiát, amit az iparág leglaposabb és legbiztonságosabb ujjlenyomat-olvasójának tartanak. A két óriás azt reméli, hogy az 5G-képes termékek, IoT-s kütyük és kiterjesztett valóságra építő eszközök is kaphatnak ilyen komponenst, illetve a hajlított OLED-panelek mögé is kerülhet belőle.
Így az összehajtható okostelefonokba is lehetne hasonlót tenni. Azt ugyanakkor még a BOE sem tudja, hogy a partnerei mikor kaphatnak először az új típusú kijelzőkből.
Fotó: Qualcomm
