Készül már az új Qualcomm Snapdragon csúcslapka, és Leica képkezelő modul is lesz rajta a jelentések szerint.
A Qualcomm decemberben tette elérhetővé a Snapdragon 888 csúcslapkát, de egy szivárogtató szerint már jócskán dolgozik a következő prémium platformon is. Ez persze nem meglepő. Az új SoC SM8450 modellszám és Waipio kódnév alatt készül.
A WinFuture úgy tudja, hogy a következő Snapdragon csúcslapka kamerás innovációkat hoz magával: lesz rajta egy Leica képkezelő modul. Magát a chipet a Samsung gyártja majd, de igazán a Leicával való együttműködés az érdekes.
A korábbi pletykák szerint a Leica szakíthat a Huawei-jel, és most úgy néz ki, hogy a Qualcomm mellé társulna, a fejlesztésekből pedig minden Snapdragon chipes mobil profitálhatna.
Ezen felül beszélnek még a Snapdragon 888 5G-s modem nélküli változatának fejlesztéséről is.
[sc name=”facebook” ]
Fotó: Android Authority, Huawei
