Ráugrott a következő csúcslapkára az Apple

A TSMC N3E jelzésű, 3 nm-es technológiájával készül a következő iPhone és Mac lapkája. 

A TSMC tavaly mutatta be az N4-es node-ot, idén peedig már az N3-ason készülő chipeket igyekszik majd leszállítani. Az N3-on készülő chipeket az Apple iPadekhez használja majd, a nagy frissítést viszont az N3E gyártástechnológia jelenti majd, jobb teljesítménnyel és hatékonysággal, nagyobb költségtakarékosság mellett.


Így az N3E-n végül az A17 Bionic chip készül majd a Nikkei forrásai szerint, és a következő év második felében kerül sorozatgyártásba. Mondani sem kell, hogy ez lesz a lelke a jövő évi iPhone mobiloknak. De a Macekhez is felhasználják majd az új gyártósort, az M3 processzorokhoz.

Ez egyébként alapvetően a szokásos generációs lépés, hiszen a mostani A16 azon az N4-en készül, amin a Dimensity 9000+ és a Snapdragon 8+ Gen 1 is. Az Apple persze a nagy rendelési mennyiség miatt elsőbbséget élvez a TSMC-nél. Ennek ellenére állítólag az olcsóbb új iPhone-ok jövőre is csak a tavalyi chipet kapják meg…

[sc name=”facebook” ][/sc]

Ha tetszett a cikk, további hírekért, érdekességekért kövess minket a Facebookon!
Facebook
Twitter
LinkedIn
Pinterest
HL

HL

Vérbeli hírező, aki az egyik ujját mindig a techvilág ütőerén tartja. Ezért mondjuk csak kilenc ujjal gépel, de így is elég gyorsan nyomja. Kedvencei a mobilok (azon belül is a Pixel).

Ezeket olvastad már?