Az Apple állítólag egy új, izomtól duzzadó chipet készít az iPhone 18 Pro modellekhez, ami nemcsak kisebb, hanem okosabb is lesz.
A jövőre várható iPhone 18 sorozat szíve a TSMC következő generációs, 2 nanométeres gyártástechnológiájával készülő rendszerchipje (SoC) lesz. Ez az új chipfejlesztés egy vadonatúj packaging technológiával társul. A jelentések szerint a TSMC már el is indított egy külön gyártósort az Apple számára, hogy 2026-ra felkészüljenek a tömeggyártásra. A hírek alapján az Apple A20 chipje – amely az iPhone 18 modellekben debütálhat – szakít az eddigi InFO (Integrated Fan-Out) csomagolással, és áttér a WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) technológiára. A két eljárás között lényeges különbségek vannak.
Az InFO lehetővé teszi, hogy több komponenst – például memóriát – integráljanak a chipcsomagon belülre. A memória általában közvetlenül a fő SoC-re kerül, a CPU és GPU magok tetejére vagy mellé. Ez a megoldás kisebb méretet, jobb teljesítményt és alacsonyabb energiafogyasztást eredményez, így az eszközök vékonyabbak és gyorsabbak lehetnek. A WMCM viszont lehetőséget ad több különálló chip egyetlen csomagban történő integrálására. Így egyetlen chipmodul tartalmazhatja a CPU-t, GPU-t, DRAM-ot és akár egyedi gyorsítóegységeket is. Ez a módszer alkalmasabb a bonyolultabb rendszerek építésére, amelyek jobban kezelik a nagy teljesítményű feladatokat.
Ráadásul a WMCM rugalmasabb, és különféle típusú chipeket lehet összekapcsolni, és optimalizálni az adatkommunikációt közöttük. Ennek köszönhetően gördülékenyebben működnek együtt, gyorsabban osztanak meg adatokat, és az egész rendszer hatékonyabbá válik. A TSMC állítólag 2025 végén kezdi el a 2 nanométeres chipek gyártását, elsőként az Apple számára. A cég Chiayi P1 üzemében már létre is hoztak egy dedikált gyártósort, és a WMCM technológia havi gyártási kapacitását 2026-ra 10 000 darabra tervezik felfuttatni. Várhatóan csak az iPhone 18 Pro modellek kapják meg ezt a prémium A20 chipet. Ming-Chi Kuo elemző szerint csak ezek a modellek rendelkeznek majd 12 GB RAM-mal is, részben az új csomagolási technológiának köszönhetően.
Amikor olyan kifejezéseket hallunk, mint „3 nm” vagy „2 nm”, az a chipgyártási technológia generációját jelöli. Minél kisebb a szám, annál kisebbek a tranzisztorok, amik a chipek legapróbb, legfontosabb építőelemei. Kisebb tranzisztorokból többet lehet egyetlen chipbe zsúfolni, ami gyorsabb és energiatakarékosabb működést eredményez.
