A Samsung új megoldása garantálja, hogy a legmelegebb nyári napon is lehűljön a mobilod.

Az elmúlt napokban az Exynos 2600 nevű új Samsung processzor remek eredményeket ért el a Geekbench és a 3DMark teszteken. Koreai hírek szerint a vállalat egy új hűtési megoldáson dolgozik, amellyel hatékonyabban tudja lehűteni ezt a lapkát. A technológia neve Heat Pass Block (HPB), és célja, hogy jobban vezesse el a hőt a processzorról, mint a korábbi technikák.

A mai okostelefonok processzorai több apró chipből állnak, amelyeket egymásra építve helyeznek el általában úgy, hogy a memória (RAM) a fő processzor (CPU) fölött van. Ez a fő chip tartalmazza a telefon működéséhez szükséges részeket, például a CPU-t, grafikus egységet (GPU), mesterséges intelligencia feldolgozót (NPU) stb.

A Samsung Heat Pass Block-ja ebbe a réteges felépítésbe illeszkedik bele, és egy vékony réz hőelvezetőként működik. Ez nagyon hasonlít a számítógépekben is használt hőeloszlatókra, de van egy fontos különbség: a HPB már a gyártás során kerül a lapkába, nem utólag, így közelebb van a hőforráshoz, és emiatt hatékonyabban tudja elvezetni a hőt.

A Samsung ezt az új processzort a legfejlettebb, 2 nanométeres gyártástechnológiájával készíti, és valószínű, hogy a Galaxy S26 sorozatban debütál majd. Elképzelhető, hogy a legerősebb, S26 Ultra modellek egy részébe továbbra is Snapdragon chip kerül, de hogy a többi modell milyen processzort kap, és hogy ez régiónként eltér-e majd, azt még nem tudni.

A Samsung várhatóan hamarosan befejezi a chip tesztelését, és hivatalosan is bemutatja az Exynos 2600-at. A Galaxy S26 széria megjelenése 2025 január végén vagy február elején várható.