A Samsung  közel 5 milliárd dollárt fektet az AI-chipek gyártásába.

A mesterséges intelligencia térnyerése újabb hatalmas beruházást hoz a félvezetőiparban. A Samsung Electro-Mechanics összesen 6,78 billió dél-koreai wont, vagyis nagyjából 5,04 milliárd dollárt (1,65 billió forintot) fordít nagy teljesítményű félvezetőkhöz szükséges FC-BGA szubsztrátok gyártási kapacitásának bővítésére.

A beruházásból 4,27 billió won (3,17 milliárd dollár, mintegy 1,04 billió forint) jut a dél-koreai Sejongban található gyártókapacitás bővítésére, míg 2,51 billió wont (1,87 milliárd dollárt, körülbelül 609 milliárd forintot) a vállalat vietnámi gyártóegységének fejlesztésére fordítanak.

Az összegek a 2026. október 3-i árfolyamok alapján közelítő értékek, ezért a tényleges dollár- és forintösszeg az árfolyamok változásával módosulhat.

Több mint 3 milliárd dollár megy Sejongba

A Samsung Electro-Mechanics szeptember 28-án jelentette be, hogy 4,27 billió wont fektet be a sejongi FC-BGA-gyártóüzem bővítésébe. Ez átszámítva mintegy 3,17 milliárd dollár, illetve 1,04 billió forint.

A beruházásból új üzem épül, valamint a gyártáshoz szükséges berendezéseket is telepítik a meglévő sejongi telephelyen. A vállalat közlése szerint ez a Samsung Electro-Mechanics történetének legnagyobb, egyetlen termékre fordított beruházása.

A projekt 2028 májusáig tart, a tömegtermelés pedig a tervek szerint 2028 szeptemberében indulhat el.

A cél egyértelmű: a vállalat a jelenlegi BGA-szubsztrát-gyártásán belül jelentősen növelné a nagy teljesítményű, mesterséges intelligenciát kiszolgáló FC-BGA termékek részarányát.

Mire használják az FC-BGA szubsztrátokat?

Az FC-BGA, vagyis a flip-chip ball grid array egy nagy sűrűségű félvezető-tokozási szubsztrát. Feladata, hogy nagy sebességgel továbbítsa az adatokat a félvezetőchip és az alaplap között.

Az ilyen alkatrészek különösen fontosak a nagy teljesítményű processzoroknál, többek között az AI-gyorsítók, GPU-k és CPU-k esetében.

A technológiát gyakran ABF-szubsztrátként is említik, mivel a gyártás során az Ajinomoto Build-up Film, vagyis az ABF nevű szigetelőanyagot használják az elektromos áramkörök kialakításához.

Ahogy az AI-szerverek teljesítménye növekszik, egyre több adatot kell rendkívül nagy sebességgel mozgatni a különböző komponensek között. Emiatt az ilyen nagy teljesítményű szubsztrátok iránti kereslet is gyorsan növekedhet.

Közel 2 milliárd dolláros beruházás Vietnámban

A Samsung Electro-Mechanics emellett 2,51 billió wont fektet be vietnámi gyártóleányvállalatának fejlesztésébe. Ez a jelenlegi árfolyamon körülbelül 1,87 milliárd dollárnak, azaz 609 milliárd forintnak felel meg.

A pénzt elsősorban csomagolóanyag-gyártó berendezések beszerzésére fordítják. A tervezett berendezésbeszerzés határideje 2028. április 30.

A vietnámi beruházásnál a helyi gyártóüzemek építésének költségei nem szerepelnek a bejelentett összegben, mivel ezek nem tartoznak a vállalat közzétételi kötelezettsége alá.

A nagy technológiai cégek is részt vesznek a finanszírozásban

A Samsung Electro-Mechanics szerint a beruházások mögött közép- és hosszú távú együttműködések állnak globális technológiai vállalatokkal. A partnerek a tervek szerint a létesítményekhez szükséges beruházások finanszírozásának egy részét is biztosítják, miközben közép- és hosszú távra garantált megrendelési volumeneket adnak.

Ez a modell különösen fontos lehet a félvezetőiparban, ahol egy új, nagy kapacitású gyártósor felépítése rendkívül tőkeigényes, miközben a gyártóknak előre kell látniuk, hogy lesz-e megfelelő kereslet az elkészült termékekre.

A Samsung Electro-Mechanics jelenleg Busanban, Sejongban és Vietnámban működtet FC-BGA-gyártókapacitásokat.

Az AI-boom újabb nyertese lehet a chipipari beszállítói lánc

A beruházás jól mutatja, hogy a mesterséges intelligencia térnyerése nemcsak a GPU-k és AI-gyorsítók gyártóinál generál kapacitásbővítést. A növekvő számítási teljesítményhez szükséges infrastruktúra számos kevésbé látványos, de kulcsfontosságú alkatrész iránt is nagyobb keresletet teremthet.

A Samsung Electro-Mechanics elnök-vezérigazgatója, Chang Duckhyun szerint az AI és a nagy teljesítményű számítástechnika gyors növekedése miatt a nagy hozzáadott értékű félvezető-szubsztrátok egyre fontosabbá válnak. A vállalat ezért az FC-BGA üzletág versenyképességét elsősorban az AI, a szerverek és az autóipari elektronika piacán kívánja erősíteni.

A közel 5,04 milliárd dolláros (1,65 billió forintos) összberuházás így a Samsung Electro-Mechanics egyik legjelentősebb lépése lehet az AI-infrastruktúra ellátási láncában. A legnagyobb kérdés most az, hogy a 2028-ra tervezett új kapacitások milyen gyorsan tudnak bekapcsolódni az AI-chipek iránt egyre növekvő globális kereslet kiszolgálásába.