A Qualcomm a pár napja bemutatott erősítő lapka mellett, egy intelligens hangszórók teljesítményét fokozó megoldáson is dolgozik. Az új chip a hangminőség javításán túl a vezérlést is könnyebbé teheti.

Az elmúlt években elszaporodtak az intelligens (hangutasítással vezérelhető) eszközök. A technológiát az egyszerű hangkeltőkön túl, már a komolyabb hangrendszerek is támogatják így nem véletlen, hogy a San Diego-i székhelyű vállalat ezen a területen is komoly fejlesztésekbe fogott.

A QCS400 lapka gondosan optimalizált chip architektúrára építkezik. Egy csomagban kínál a nagy teljesítményű feldolgozást, mesterséges intelligenciát (AI Engine) használó szolgáltatásokat, valamint a fejlett hang és vizuális funkciókat. A hangminőség és teljesítmény növelése érdekében a chipre négy processzormag és dedikált DSP került. A lapka összesen 32 csatornát képes kezelni, Dolby Atmos és DTS: X támogatást biztosít. A platform támogatja a Qualcomm legújabb DDFA erősítő technológiáját és fejlett vezeték nélküli eljárások (WiFi és aptX Bluetooth) által biztosított, alacsony késleltetésű audiofolyamot garantál.

Az új chip támogatja a „helyi” hangvezérlést, így az eszközök aktív hálózat hiányában is utasíthatók. Az új algoritmusok hatékonyabb visszhang-korrekciót és pontosabb működést szavatolnak, de a hangfelismerés is sokat javult. A QCS400 lapkára a kijelzőkkel ellátott eszközök kiszolgálásához, egy Adreno grafikus vezérlő is került. A társaság ezen felül bejelentette a Smart Audio Platform 400 elnevezésű csomagját, amely egy a gyártók munkáját megkönnyítő (QCS400 SoC köré épített) fejlesztői készlet.